随着半導體産業的熱點由PC領域轉向(xiàng)無線通信和便攜數碼産品領域，體積更小的SMD晶振已經(jīng)取代引線型晶振，成(chéng)爲市場的主流，加上08年經(jīng)濟危機，庫存緊張，過(guò)渡時間處于供應緊張的狀态。

正是看好(hǎo)這(zhè)一市場，中國(guó)主要晶振供應商近期來紛紛擴大SMD晶振生産線。把市場的重點瞄準了手機和中高端數碼産品這(zhè)些長(cháng)期被國(guó)外晶振供應商壟斷的熱點市場。

SMD晶振的主要應用市場包括無線通信領域、便攜數碼領域和汽車電子領域，其中以手機和數碼産品的用量最大。而上述市場的持續火爆使全球SMD晶振市場目前供應異常激烈。中國(guó)手機制造商爲了降低成(chéng)本，正由貼牌制造和采購闆卡向(xiàng)采購元器件轉變，這(zhè)無疑會推動SMD晶振的本地化采購。正是基于這(zhè)種(zhǒng)美好(hǎo)的市場前景，本地SMD晶振供應商如此大規模的提升産能(néng)，很可能(néng)會導緻供應過(guò)剩，從而引起(qǐ)産品價格的下降。雖然國(guó)内制造商已經(jīng)先後(hòu)量産，但相對(duì)于SMD晶振需求，本地供應量仍然較小。而且制造SMD晶振仍存在投資和技術上的門檻，因此短期内供求關系不會發(fā)生急劇變化。

SMD晶振生産成(chéng)本的居高不下使其不具備價格大幅下降的條件，SMD晶振的主要成(chéng)本來自原材料、IC和設備折舊費用，而主要原料、IC和設備仍然被少數幾家日本企業所壟斷，因此成(chéng)本難以大幅度降低。無線通信和便攜數碼産品是SMD晶振的主要市場，也是SMD晶振走向(xiàng)小型化的動力。

目前市場上需求最大的是用于手機的3.2*2.5規格的SMD晶振，以後(hòu)對(duì)更小型化産品的需求將(jiāng)繼續增加。